IT之家 5 月 28 日讯息，联发科官网上线一款天玑 8550 处置器，现已公布参数信息。

天玑 8550 基于台积电 4nm N4P 工艺制造，CPU 接受全大核 A725 架构组合，包括：

1 颗 3.4GHz 主频的 Cortex-A725 超大核3 颗 3.2GHz 主频的 Cortex-A725 大核4 颗 2.2GHz 主频的 Cortex-A725 大核

天玑 8550 的 GPU 为 Mali-G720 MC8，开运官网还配备 NPU 880 和生成式 AI 生态系统，以及 LLM Booster 并援手最新的 Google Gemini Nano V3。

抽象IT之家此前报说念，OPPO Reno 16 手机首发搭载联发科天玑 8550 SUPER 处置器，而荣耀 600 Pro 搭载天玑 8550 Elite 处置器，两款手机皆在 5 月 25 日发布，从 CPU 参数来看和天玑 8550 基本一致。

IT之家附天玑 8550 参数表如下：